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电子线路板组装

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导热硅脂通常为膏状单组份产品，，，，，，导热率从1.2-4.1不等，，，，，，拥有优良的电绝缘性和热传导性、低热阻机能及优异的耐凹凸温机能，，，，，，用于电子芯片、芯片组等发热电子器件上。。。。。。

AP8120

导热凝胶通常为膏状或液体，，，，，，有单组份或双组份，，，，，，在常温或加温下固化，，，，，，固化后为一种柔软、导热的弹性体，，，，，，导热系数从2.0-8.0不等，，，，，，用于电路板组件、发热器件与表壳的衔接。。。。。。

AP-688

单组分室温固化硅橡胶，，，，，，表干快、粘接力强、优良的阻燃性，，，，，，用于电路板组装行业PCB上电容、电赣注变压器及其他电子元器件的粘接固定。。。。。。

AP-704

通用型电子粘接密封硅橡胶，，，，，，表干快、对多种基材粘接力良好，，，，，，用于线路板上多种元器件的粘接固定。。。。。。

AP-753

单组分室温固化硅橡胶，，，，，，表干快、对多种基材粘接力优良、耐湿热、耐黄变、阻燃，，，，，，用于各类电子电器产品的部件与壳体密封。。。。。。

AP-607

单组分室温固化硅橡胶，，，，，，产品有分歧的导热系数，，，，，，固化后拥有优良的粘接机能和导热机能，，，，，，用于发热元器件的导热粘接。。。。。。

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双组份加成型有机硅导热灌封胶，，，，，，两组分混合后产生加成固化反映天生弹性体，，，，，，拥有导热性、低收缩性、抗中毒性好，，，，，，用于PCBA板的导热灌封。。。。。。

AP-577

改性丙烯酸型涂覆胶，，，，，，通明液体，，，，，，绝缘性好，，，，，，耐凹凸温机能优异，，，，，，用于PCBA的三防保唬唬唬；；；；。。。。。。

AP-777

缩合型有机硅涂覆胶，，，，，，通明液体，，，，，，附着力强，，，，，，耐老化机能优异，，，，，，用于PCBA的三防保唬唬唬；；；；。。。。。。

AP-587

改性聚氨酯型涂覆胶，，，，，，通明的高机能改性树脂敷形资料，，，，，，能够满足电子工业的最新绝缘、防护技术要求。。。。。。