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机顶盒导热粘接解决规划

利用品类：机顶盒；；；；；；；；案例注明：利用于通讯设备行业的机顶盒产品导热粘接解决规划

无线基站导热解决规划

利用品类：无线基站；；；；；；；；案例注明：利用于通讯设备行业的无线基站导热解决规划

通讯电源导热解决规划

利用品类：通讯电源；；；；；；；；案例注明：利用于通讯设备行业的通讯电源导热解决规划

路由器导热粘接解决规划

一、【典型利用】：用胶点产品型号特点与利用路由器AP-607单组份导热粘接胶，，，，，，，粘接、导热、绝缘，，，，，，，用于...

精密空调粘接密封解决规划

利用品类：精密空调；；；；；；；；案例注明：利用于通讯设备行业的精密空调粘接密封解决规划