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消费电子

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导热硅脂通常为膏状，，，，，，重要为单组份产品，，，，，，导热率从1.2-4.1不等，，，，，，有优良的电绝缘性和热传导性、低热阻机能及优异的耐凹凸温性，，，，，，用于手机、平板、电脑等设备的处置器CPU、显卡UPS等设备。。。。。

AP8120

导热凝胶通常为膏状或液体，，，，，，有单组份或双组份，，，，，，在常温或加温下固化，，，，，，固化后为一种柔软、导热的弹性体，，，，，，导热系数从2.0-8.0不等，，，，，，用于手机、电脑、平板等设备的发热组件散热。。。。。

AP-607

单组份导热粘接硅橡胶，，，，，，用于节造器中发热元件及急剧充电器中电子元器件的热传导。。。。。

AP-9770

高机能丙烯酸结构胶，，，，，，急剧固化，，，，，，对金属、塑料等复合伙料有很强的粘接强度，，，，，，用于消费电子产品中金属与塑胶的结构粘接。。。。。