本产品是一种双组份导热机能优越的流体型无硅导热填隙资料，，，，，，， ，拥有优良的触变流动性，，，，，，， ， 可通过点胶/涂抹/印刷等装配方式，，，，，，， ，等闲的渗入间隙或孔洞，，，，，，， ，是脆弱元件或不平坦组件衔接散热器的很好的解决规划。 。。。。
无硅、高导热、低热阻；；；；；； ；；
优良的触变性与挤出性，，，，，，， ，易于操作；；；；；； ；；
室温固化；；；；；； ；；
优良的电断气缘性、耐温耐候性；；；；；； ；；
切合RoHS。 。。。。
本产品合用于手机通讯设备、印刷电路板组件，，，，，，， ，表壳衔接、光纤通讯设备、车用电子产品、易碎/脆弱组件，，，，，，， ，动力电池组装。 。。。。
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